集成電路板的研發(fā)和制造更注重實物基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建，包括電氣互聯(lián)的設(shè)計、元器件選型與擺放等。相比之下，芯片的研發(fā)更注重設(shè)計理念的創(chuàng)新，尤其是在微電子工藝方面的突破。