軟板和硬板在電子產品制造中各有優(yōu)勢和適用場合，軟板適用于空間有限、需要彎曲或變形的應用場景，能夠滿足柔性設計需求，而硬板更適合于對穩(wěn)定性和可靠性要求較高的應用，例如需要承載重量或具有高密度布線的電路設計。軟板和硬板在基板材料的柔韌性、機械支撐能力、適用場合等方面存在明顯的區(qū)別。正確選擇適合的基板材料可以提高電子產品的性能和可靠性。

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