軟板和硬板在電子產(chǎn)品制造中各有優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)合，軟板適用于空間有限、需要彎曲或變形的應(yīng)用場(chǎng)景，能夠滿足柔性設(shè)計(jì)需求，而硬板更適合于對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求較高的應(yīng)用，例如需要承載重量或具有高密度布線的電路設(shè)計(jì)。軟板和硬板在基板材料的柔韌性、機(jī)械支撐能力、適用場(chǎng)合等方面存在明顯的區(qū)別。正確選擇適合的基板材料可以提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性。