軟硬結(jié)合板是什么?
軟硬結(jié)合板是一種將柔性線路板（Flexible PCB）和硬性線路板（Rigid PCB）結(jié)合在一起的復合電路板，這種板材結(jié)合了軟板的柔韌性和硬板的剛性，通過壓合等工序形成具有軟板特性與硬板特性的線路板。
其中HDI技術(shù)在軟硬結(jié)合板產(chǎn)品中發(fā)揮著重要作用，通過采用HDI技術(shù)，軟硬結(jié)合板可以實現(xiàn)更精細的布線、更緊密的層間連接以及更可靠的電氣性能，從而滿足復雜電子產(chǎn)品對電路板性能的高要求。隨著科技的飛速發(fā)展，HDI技術(shù)在電路板領(lǐng)域的應用越來越廣泛，軟硬結(jié)合板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其技術(shù)也在不斷革新和發(fā)展。
軟硬結(jié)合板的應用領(lǐng)域非常廣泛，包括但不限于高端智能手機、高端藍牙耳機、智能穿戴設備、機器人、無人機、曲面顯示器、高端工控設備、航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域。其優(yōu)點在于可以實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，達到元件裝置和導線連接一體化，同時還可以提高產(chǎn)品性能、節(jié)省內(nèi)部空間、減少成品體積等。然而，由于生產(chǎn)工序繁多、生產(chǎn)難度大、良品率較低等因素，PCB軟硬結(jié)合板的價格相對較高，生產(chǎn)周期也較長。
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