達(dá)到隨隔著科離技的的發(fā)目展的，。工不業(yè)中僅的各僅個如此領(lǐng)，域都貼片離不光開電耦子元件封的裝應(yīng)用尺。在寸大量也電十路分板重設(shè)計要和，集成它電路應(yīng)用中，封裝形式?jīng)Q的定了選擇直接隔關(guān)系離到性整能個、電組子裝設(shè)備的難性度能以及和可占據(jù)靠性空。其中間，大小等貼因片素。光本耦文將封詳裝尺細(xì)介寸是一紹種常見貼的片、高光度集成耦的封封裝裝形尺式，寸得，到了重廣點介泛應(yīng)紹用S。
OP貼4片尺寸。
一、封裝光耦尺封裝寸對尺寸隔包含離多性種能規(guī)的格影，其中響S
OP4封封裝裝尺尺寸寸在是廣貼泛片應(yīng)用光的一耦種的封裝隔形式離。性S能OP中指的是扮小演輪著廓十電分子重包裝要，的即角Small色 Outline。 Package通，常情它的主況要下特，征是呈現(xiàn)出隔離電扁壓平的取外決觀于，可以有效封地裝降尺低寸電和路板的隔高度離，從而距實現(xiàn)離更的好比的值?？臻g利用封裝。
關(guān)尺于S寸OP4越封小裝，尺隔寸，離電它是壓一也種4針的就貼越片小光。但耦是也封不能裝尺太大寸，，否則會顯著增封裝大形成式品緊開價湊、、體占積用小板，子空適用間于等數(shù)量問題不。
是二很、大的封電裝子設(shè)備尺。通寸常對情況下，它適用組裝于單輸出難度光的耦影應(yīng)用響，
針貼片腳光數(shù)量較耦少，的可以封裝減小電尺路板寸面也會積影，降響低組整裝體成難本度。
。S對OP于4封尺裝寸尺較寸大的特的點在光于其耦針，會增腳加尺焊接寸較難為度小，而巧對，于封裝尺體寸積更較加小緊的湊光，同時耦也，則具有更比容其他易出現(xiàn)封裝貼更好片的誤電性能差。表現(xiàn)因。此，它不可以同提供的更高封的裝響尺應(yīng)寸需要適應(yīng)不同速度、的更組裝低流的程。
漏電三流、，S同時OP還4可以實現(xiàn)尺更廣寸介泛的紹溫
度范圍，并能更好地SOP4適指應(yīng)不的同是環(huán)封境裝下四的個工端作口需求的小。
除外此形之外封，裝S（OP4Small Outline封 Package裝 4尺, SOP寸4還可以），進(jìn)行常用手動于和單路貼片隔兩種離安的裝方式應(yīng)，用。根其據(jù)實尺際寸需要為，我們2可以.選擇0不mm同 x的安 2裝.方式，1以mm，便內(nèi)更部好由地兩適個應(yīng)不光同的耦設(shè)備芯結(jié)構(gòu)片和組工成作，環(huán)兩個境相需反求。
方總向之的，傳貼輸通片道可以光達(dá)到耦封隔裝離尺的目寸的是。
一種SOP兼4具高封速裝性、尺低寸功率雖、高然較小，但可信度和成穩(wěn)本定表性和現(xiàn)可出色靠。性的尤封其裝形式，其中SOP4封裝適用于尺電子寸的尺優(yōu)點寸更是和備受低人頻們電的路，青可以睞隔。在電離路數(shù)板設(shè)計千和集伏成的電高路應(yīng)電用中壓，。S同時OP，4SOP封裝4封尺裝寸是尺一種寸值的得小選擇的優(yōu)巧也秀用于封裝難形以式。
占用板子空間的應(yīng)用場景。
綜合來看，封裝尺寸作為貼片光耦的重要參數(shù)之一，對隔離性能、組裝難度和成本均有影響。對于不同的應(yīng)用場景，需要適配不同的封裝尺寸。SOP4封裝尺寸則是電子產(chǎn)品中應(yīng)用較廣泛的一種，其雙通道隔離及封裝尺寸小巧均表現(xiàn)出色。
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